种类铝基覆铜板绝缘材料玻璃布基板 表面工艺防氧化处理/osp特性通用型

我公司是专业生产铝基覆铜箔板，绝缘层压板为主的骨干企业。随着经济的迅猛发展，电子工业的崛起，电子产品、电子仪器小型化、集成化、大功率等方面体积尺寸越来越小，功率密度越来越大。寻求解决覆铜箔板的可靠性、散热性、电磁屏蔽性等系列问题是对电子工业设计的一个巨大挑战。铝基覆铜箔板无疑是解决整体散热问题的理想方法之一。铝基板双导热性优异，有效的提高了单位面积的电流密度缩小，缩小了整体体积，达到大电流高密度下的轻、薄、可靠性的电子产品的装配。所以说是目前佳的散热基材的材料。我公司坚持走高品质的发展策略，努力完善销售与服务网络，时刻关注国际行业发展的趋势，缩小与发展家的差距，诚实与客户沟通，聆听他们的要求、建议、密切合作，以积极的态度服务客户，服务市场，坚持科学发展走科技产业之路。产品通过环保认证，符合rohs标准。产品通过iso9001_2008质量体系认证.公司生产经营宗旨：“质量，用户至上，诚信服务，技术”。热诚欢迎各界朋友前来参观，指导，洽谈业务。主营产品：一．铝基覆铜箔板性能：具有优异的散热性、电性能 、电磁屏蔽性及良好的机械加工性。用途：制作功率集成电路板、电子设备、汽车摩托车电子产品、通讯电子设备、led照明设备。规格：1200*500mm. 1200*600mm 600*500mm. 特殊规格协商二．高导热型铝基覆铜箔板特性：优异的散热型、较高的导热系数、电绝缘性能高、电磁屏蔽性能。用途：适合大功率led应用、集成电路、照明设备、通讯电子设备的pcb 。规格：1200*500mm. 1200*600mm 600*500mm特殊规格协商三．超厚铜板层压板特性：适合大功率led应用、优异的电器性能、承载大功率电流、良好的散热性用途：制造电子。电力，汽车摩托车电子节能照明等大功率电路用pcb规格：1200*500mm. 1200*600mm 600*500mm.特殊规格协商四：绝缘层压板性能：优异的电性能和机械性能用途：制造炭膜电位器、电器绝缘、高压绝缘。规格要求：协商满足客户要求。